Bond University - International Undergraduate Excellence Scholarship

Das International Undergraduate Excellence Scholarship soll künftige Studierende bei einem Undergraduate-Studienvorhaben an der Bond University unterstützen.

Bewerbungsvoraussetzungen:

• Ein Studienplatzangebot der Bond University für ein Undergraduate-Studium (Gilt nicht für Bachelor of Medical Studies)
• Herausragende schulische und/oder akademische Leistungen
• Noch kein Studium an der Bond University absolviert

Bewerbungsunterlagen:

• Institut Ranke-Heinemann Bewerbungsformular
• Scholarship-Bewerbungsformular
• Undergraduate-Bewerbungsformular der Bond University
• Abitur
• Sprachnachweis
• ggf. weitere für das gewählte Studienprogramm erforderliche Unterlagen
• beglaubigte Kopie des Reisepasses

Bewerbungsablauf:

Für das International Undergraduate Excellence Scholarship gibt es drei Deadlines pro Jahr:

• 26.Januar 2018 für Studierende, die ihr Studium ab Mai 2018 beginnen.
• 25.Mai 2018 für Studierende, die ihr Studium ab September 2018 beginnen.
• 21.September 2018 für Studierende, die ihr Studium ab Januar 2019 beginnen.

Erst wenn ein Studienplatzangebot vorliegt, kann die Bewerbung auf das Stipendium erfolgen.